[学术报告] 高精度隔离电压采样放大器的版图设计

主办单位：电子工程学院

报告时间：2025年11月13日15:00-16:30

报告地点：实训楼B幢301会议室

报告题目：高精度隔离电压采样放大器的版图设计

报告人：吴邦耀

报告内容：

1.半导体基础——半导体发展简史、材料与特性

2.半导体工艺与器件——从二维到三维半导体工艺与器件

3.大规模版图项目分析

以一款高精度隔离电压采样放大器(尺寸 1200*1200/大规模集成电路/超过1万个晶体管)为案例，阐述项目启动与规划、高精度电路版图设计要点，并进行实际项目三维演示。

报告人简介：

吴邦耀，现任成都芯维能电子科技有限公司模拟版图工程师兼讲师，精通SMIC180BCD/40等先进工艺的芯片版图设计与验证，具备从电源管理到PLL、SRAM等多种芯片的流片及逆向提取实战经验。曾受聘为电子科技大学、成都信息工程大学、西南石油大学等多所高校的兼职教师。（文/唐龙 审/赵建辉 宋卫 黄丽娟）